目前COB技術(shù)難題在鋁基板行業(yè)積累和工藝細(xì)節(jié)有待提升，同時(shí)也面對(duì)以下的一些技術(shù)難題。
1、由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距；
2、封裝的一次通過(guò)率不高、對(duì)比度低、維護(hù)成本高等；
3、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏；
4、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問(wèn)題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。
電動(dòng)汽車鋁基板
定制汽車大燈銅基板
熱電分離鋁基板
轉(zhuǎn)向燈鋁基板