cob鋁基板一種具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能的金屬基覆銅板，主要有COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)兩種形式。
目前散熱電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)cob鋁基板需求是日益劇增，而封裝技術(shù)也是慢慢的成熟起來(lái)，其板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程是先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，之后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
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