（1）散熱性 當前，許多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量發(fā)出問。慣例的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量發(fā)出不出去。電子設備部分發(fā)熱不掃除，致使電子元器件高溫失效，而LED日光燈鋁基板可處理這一散熱難題。

（2）熱膨脹性 熱脹冷縮是物質(zhì)的一起賦性，不一樣物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不一樣的。鋁基印制板可有用地處理散熱疑問，從而使印制板上的元器件不一樣物質(zhì)的熱脹冷縮疑問減輕，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是處理SMT（外表貼裝技能）熱脹冷縮疑問。

（3）尺度安穩(wěn)性 鋁基印制板，明顯尺度要比絕緣材料的印制板安穩(wěn)得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺度變化為2.5~3.0%.

（4）其它緣由 鋁基印制板，具有屏蔽效果；代替脆性陶瓷基材；放心使用外表安裝技能；削減印制板真實有用的面積；替代了散熱器等元器件，改進商品耐熱和物理性能；削減生產(chǎn)成本和勞力。

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