事實(shí)上，LED在市場(chǎng)上已經(jīng)應(yīng)用很長(zhǎng)時(shí)間了，其應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費(fèi)類電子市場(chǎng)。這些產(chǎn)品的壽命相對(duì)較短，LED的壽命不是主要問題，因?yàn)樵贚ED照明壽命到期之前，這些產(chǎn)品就已經(jīng)報(bào)廢或過(guò)時(shí)了。
盡管多數(shù)人認(rèn)為L(zhǎng)ED不發(fā)熱，其實(shí)相對(duì)于它的體積來(lái)說(shuō)，LED產(chǎn)生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終會(huì)導(dǎo)致LED失效，因此，防止LED熱量的累積正變得越來(lái)越重要。
保持LED長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用最先進(jìn)的熱量管理材料，采用高導(dǎo)熱性能的銅基板就是其中的要素之一。
銅基板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在，核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻?。?.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
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