1、曝光工藝是經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板（即PCB板）上。
曝光所用的油墨是感光油墨，是在無塵車間生產的。因為要保證板面的油墨無任何垃圾以及顆粒狀，油墨厚度要達到15UM到20UM，這樣可以保證板面油墨過280度不發(fā)黃，返光率達到百分之90以上，這就產生一個感光工藝生產成本以及效率問題，所以PCB售價高。像一些4MM板寬以及0.2線寬線距要求精密度高的板絲印工藝是無法達到這個要求的。
2、絲印工藝是通過絲網印刷方式將元件外形、序號以及其他說明性文字印制在元件面或焊錫面上，以方便電路板生產過程的插件(包括表面封裝元件的貼片)以及日后產品的維修操作。
絲印用的是光固/熱固油墨，可以隨意在一個房間生產絲印出來，但不能保證板面本身的光滑，油墨厚度等要求，如果是白色的時間久了就容易出現(xiàn)發(fā)黃等現(xiàn)象，達不到要求的返光率。
而象在一些精密度上也達不到要求，如一個3014燈珠的焊盤，而用絲印工藝做出來的話，焊盤就會容易縮小很多，焊盤邊緣就像鋸齒狀不平整，這樣就容易造成刷錫膏和貼燈珠的困難度。
誠之益電路10年專注鋁基板/銅基板研發(fā)生產，生產工藝流程如下：開料→磨板→印線路→線路固化→線路曝光→線路顯影→蝕刻→退膜→印阻焊→阻焊顯影→印文字→噴錫/沉金→電腦V-CUT→成型→E-T測試→抗氧化→真空包裝→出貨。
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