鋁基板絕緣層也是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的，其厚度一般有75um，100um，125um和150um等。
目前鋁基板絕緣層所用導(dǎo)熱填料的選型，導(dǎo)熱填料的預(yù)處理，導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹(shù)脂的配方研究，以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于鋁基板絕緣層之中。
如果鋁基板絕緣層沒(méi)有添加合適的導(dǎo)熱填料，而環(huán)氧樹(shù)脂的熱傳導(dǎo)性又很差，那么整個(gè)鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限的。
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