鋁基板是一種具 有很好散熱睡能的金屬電路板，通常由三層結(jié)構(gòu)組成,分別為電路層（也是我們常說(shuō)的銅箔），絕緣層，金屬基層。在LED行業(yè)，電源么業(yè)，新能源等行業(yè)應(yīng)用非常廣泛。現(xiàn)誠(chéng)之益小編就好大家一起學(xué)習(xí)下鋁基板生產(chǎn)工藝流程:

1,開(kāi)料：跟據(jù)客戶(hù)的要求，剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸，在開(kāi)料的過(guò)程中要特別注意，首件尺寸，鋁基板的正反面有無(wú)刮花，及板邊是還是有分層與披鋒。

2,鉆孔:對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔,為后續(xù)制做流程和客戶(hù)組裝提供輔助.在鉆孔的過(guò)程中要注意,孔的數(shù)量,孔的大小,鋁基板基材的刮花, 孔位偏差與披鋒.

3,干/濕模影像:磨板~貼膜~曝光~顯影,其注意事項(xiàng)為,查線路是否有開(kāi)路,顯影對(duì)位是否有偏差,曝光是否有空氣殘留,不良現(xiàn)象.曝光后需靜止15分鐘以上再做顯影.

4,蝕刻:蝕刻~退膜~烘干~檢板:注意事項(xiàng):蝕刻不凈,或是過(guò)度蝕刻,線寬線距.退膜一定要退干凈.

5,絲印阻焊,字符:起到標(biāo)示的做用.

6,鑼板: V割~ CUT.

7, 測(cè)試 : 檢測(cè)已完成的線路是否工常工作.

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