1，基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB，由于基材的散熱性不同，致使工作溫度上升不同的測試數(shù)據。
2，性能：
從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導性越高（但耐壓性能就越低）。
3，機械加工性：
鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實現(xiàn)大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。
4，電磁波屏蔽性：
為了保證電子電路性能，電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。
5，熱膨脹系數(shù)：
由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數(shù)有差異：銅的熱膨脹系數(shù)為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃，兩者相差較大，容易產生：受熱基材膨脹變化差異，使銅線路和金屬化孔間斷裂造成破壞，影響產品可靠性。
鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm/cm℃，比一般的FR-4板小，更接近于銅箔的熱膨脹系數(shù)。這樣有利于保證印制電路板的質量、可靠性。
6，F(xiàn)R-4板適用于一般電路設計和普通電子產品。
鋁基板適用于有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)?；?、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。
誠之益電路公司定位于高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復合板等金屬板的專業(yè)制造。公司擁有全套專業(yè)應用于生產金屬板（鋁基板、銅基板）的自動化生產設備和精密檢測設備， 8年專注于金屬線路板的研發(fā)及制造，讓我們能實現(xiàn)國內最先突破批量生產：可折彎鋁基板，超長1.5米板，超簿0.3mm板，超高導熱（122W）ALC鋁基板，銅基板（熱電分離）等。產品廣泛應用于LED照明，大功率電源，汽車燈照明，新能源電池，充電樁等。公司擁有一支專業(yè)工藝技術，品質經驗豐富的專業(yè)化團隊(從業(yè)經驗超過10年),致力為客戶解決金屬線路板問題是我們的職責。公司整個生產流程自供自足，月產量達20000平方米。
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