Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。
Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱系數(shù)又稱為熱傳導(dǎo)系數(shù)，熱傳導(dǎo)率，熱導(dǎo)率。它表示物質(zhì)熱傳導(dǎo)性能的物理量，是當(dāng)?shù)葴孛娲怪本嚯x為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導(dǎo)而在1h內(nèi)穿過1m2面積的熱量（千卡）。它的表示單位為：千瓦/米.小時(shí).℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料擔(dān)負(fù)更大的散熱功效，所采用的基板材料要求是具有高導(dǎo)熱系數(shù)（熱傳導(dǎo)率）。如果需要通過基板材料能夠起到隔絕熱的功效，那么就希望所用的基板材料的導(dǎo)熱系數(shù)越低越好。
鋁基板的熱阻：定量描述一種物體的導(dǎo)熱性能，可以用導(dǎo)熱系數(shù)，也可以用另外一種特性參數(shù)來表達(dá)，它就是“熱阻”。有關(guān)專著提出：導(dǎo)熱系數(shù)適于表征一種均勻材質(zhì)的材料的導(dǎo)熱性能，而作為多種材料復(fù)合的基板材料，它的導(dǎo)熱性能更適合于用熱阻來定量描述。在熱傳導(dǎo)的方式下，物體兩側(cè)的表面溫度之差（簡稱溫差）是熱量傳遞的推動(dòng)力。熱阻（Rr）等于這種溫差（T1-T2)除以熱流量（P）。因此，基板材料的熱阻越小說明它的導(dǎo)熱性越高。
鋁基板型號(hào)與參數(shù):現(xiàn)市場上根據(jù)需求一般鋁基板可分為1.0mm，1.5mm和2.0mm三種厚度，基本參數(shù)為普通型和高導(dǎo)熱型。普通型一般導(dǎo)熱系數(shù)在1.0以上（鋁基板基礎(chǔ)導(dǎo)熱率），高導(dǎo)型加了一層導(dǎo)熱層，材料較貴，且工藝復(fù)雜，但導(dǎo)熱性能優(yōu)越，一般為1.5-2.0，也可根據(jù)需要定制（可達(dá)3.0以上）。另一重要參數(shù)為耐壓，一般普通版為500V-2500V之間（視板材品質(zhì)而定），優(yōu)秀的板材可達(dá)3000V以上，也可定制（可達(dá)7000V以上）。
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