銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產(chǎn)工藝是熱電分離工藝，其銅基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱（零熱阻）。
其優(yōu)點為：
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導(dǎo)熱散熱好。
2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。
5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性極佳。
6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。
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