熱電分離銅基板有以下優(yōu)點(diǎn)：
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。
2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。
5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP），表面處理層可靠性極佳。
6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹?jí)K、熱層與線(xiàn)路層平行）
熱電分離銅基板的缺點(diǎn)：不適用與單電極芯片裸晶封裝。
深圳誠(chéng)之益電路有限公司是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)單、雙面高導(dǎo)熱鋁基板，熱電分離銅基板，銅鋁復(fù)合板等各種精密電路板的生產(chǎn)廠商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類(lèi)燈具、醫(yī)療及汽車(chē)行業(yè)，家電空調(diào)行業(yè)，公司擁有一支專(zhuān)業(yè)工藝技術(shù)，品質(zhì)經(jīng)驗(yàn)豐富的專(zhuān)業(yè)化團(tuán)隊(duì)(從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)10年),致力為客戶(hù)解決金屬線(xiàn)路板問(wèn)題是我們的職責(zé).
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