一、價(jià)格
氮化鋁陶瓷基板比銅基板的價(jià)格更高。
二、結(jié)構(gòu)
銅基板的結(jié)構(gòu)從上到下一般為電路層(銅層)、絕緣層(BT樹脂)和銅層，而氮化鋁陶瓷基板一般為電路層和陶瓷層。
三、力學(xué)特性
氮化鋁陶瓷很脆，在制造和安裝過程中很容易出現(xiàn)裂紋甚至破裂，而銅基板一般不會出現(xiàn)這種異常。
四、熱性能
銅的導(dǎo)熱系數(shù)盡管比氮化鋁高，但銅基板內(nèi)包含了一層絕緣層，這會在一定程度上阻礙芯片的散熱。
五、設(shè)計(jì)多樣性
相比陶瓷基板，銅基板更容易實(shí)現(xiàn)形狀尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同，器件的性能和可靠性等都會有一定的差異。
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