一、銅基板的基材一般以紫銅為主，因?yàn)樗纳嵝Ч蠕X和鐵都好。
導(dǎo)熱絕緣層是銅基板的核心部分之一，所以它的銅箔厚度應(yīng)為35μm-280μm，從而能達(dá)到較強(qiáng)的載流能力。
銅基板與鋁基板相比：鋁基板的主要材質(zhì)為鋁，其熱阻值較高，在使用過(guò)程中散熱不明顯，通常會(huì)使用銅基材，使其達(dá)到更好的散熱效果，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
材質(zhì)的不同，價(jià)格也不同。所以，一般材質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)越高的價(jià)格會(huì)相對(duì)的高一點(diǎn)。
二、銅基板的主要優(yōu)點(diǎn)在于電路元件中。因?yàn)樵诋a(chǎn)品功率密度高的電路和電路元件較多的產(chǎn)品中，一些基板抗老化能力、承受機(jī)械加工及熱應(yīng)力達(dá)不到要求的情況下，這種銅基板就可以很好的發(fā)揮其良好散熱性能和機(jī)械加工性能。
如果銅基板可在280度高溫下不起泡分層，說(shuō)明它具有較強(qiáng)的耐壓值，不含重金屬成份，對(duì)環(huán)境沒(méi)有污染。
銅基板產(chǎn)品也采用SMT表面貼裝工藝，在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散能進(jìn)行極為有效的處理，不需要額外散熱器，體積大大縮小、極大的提高了產(chǎn)品機(jī)械加工性能。
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