鋁基板的優(yōu)勢
鋁基板的優(yōu)勢: 符合RoHs要求; 更適應(yīng)于SMT工藝; 在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理,從而降低模塊運行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性; 減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合; 取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。 線路層 線路層(一般采用電解銅箔)經(jīng)過蝕刻形成印制電路,用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載...
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