COB倒裝銅基板生產(chǎn)廠
COB倒裝銅基板生產(chǎn)廠誠(chéng)之益電路專注高性能高導(dǎo)熱COB銅基板、COB鋁基板、薄絕鋁基板、COB光源鋁基板、UFO鋁基板等金屬線路板打樣生產(chǎn)。公司擁有專業(yè)生產(chǎn)COB銅基板的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備，10年專注COB銅基板、COB鋁基板、薄絕鋁基板、UFO鋁基板等金屬線路板的研發(fā)及制造。
COB倒裝銅基板是一種金屬基覆銅板COB銅基板，它是具有較好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣和機(jī)械加工等三大功能。
隨著現(xiàn)今正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，COB技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)在最近幾年也逐漸受到了行業(yè)的追捧。因其無金線散熱好，COB成為了倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚。
目前倒裝與正裝相比并沒有太大的優(yōu)勢(shì)，而且價(jià)格上也差不多，市場(chǎng)認(rèn)可度不夠。并且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配，亮度比正裝低10-12%。
關(guān)于倒裝目前的亮度不夠問題，比如是在同等價(jià)格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少。
從現(xiàn)在的COB技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；COB倒裝可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。
正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。至于更遠(yuǎn)的未來，則要看技術(shù)發(fā)展的走向。
總之，現(xiàn)在的COB倒裝性價(jià)比并沒有太大優(yōu)勢(shì)，暫時(shí)只是個(gè)相對(duì)的市場(chǎng)。但是COB倒裝是趨勢(shì)，最終肯定會(huì)代替正裝，而且一定會(huì)比正裝要亮，因?yàn)椴徽撌枪に囍瞥蛇€是結(jié)構(gòu)上都是簡(jiǎn)化的。
COB倒裝銅基板是一種金屬基覆銅板COB銅基板，它是具有較好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣和機(jī)械加工等三大功能。
隨著現(xiàn)今正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，COB技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)在最近幾年也逐漸受到了行業(yè)的追捧。因其無金線散熱好，COB成為了倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚。
目前倒裝與正裝相比并沒有太大的優(yōu)勢(shì)，而且價(jià)格上也差不多，市場(chǎng)認(rèn)可度不夠。并且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配，亮度比正裝低10-12%。
關(guān)于倒裝目前的亮度不夠問題，比如是在同等價(jià)格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少。
從現(xiàn)在的COB技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；COB倒裝可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。
正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。至于更遠(yuǎn)的未來，則要看技術(shù)發(fā)展的走向。
總之，現(xiàn)在的COB倒裝性價(jià)比并沒有太大優(yōu)勢(shì)，暫時(shí)只是個(gè)相對(duì)的市場(chǎng)。但是COB倒裝是趨勢(shì)，最終肯定會(huì)代替正裝，而且一定會(huì)比正裝要亮，因?yàn)椴徽撌枪に囍瞥蛇€是結(jié)構(gòu)上都是簡(jiǎn)化的。
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