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高效散熱鋁基板

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-01-09 10:20:00【大中小】

高效散熱鋁基板是一種印制金屬電路板，由絕緣層、電路層、金屬基層構(gòu)成，絕緣層及電路層在金屬基層的另一側(cè)，增強(qiáng)鋁基板的散熱功能，保證安裝在電路層上元件的正常工作。其工作原理是功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱。

絕緣層是鋁基板的核心技術(shù)，起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。

目前鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm，100μm，125μm和150μm。

1、75μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達(dá)8.5KV(AC)；
2、80μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達(dá)到6.7KV(AC)；
3、150μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達(dá)8-11KV(AC)；
4、160μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達(dá)到9.2KV(AC)。