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熱電分離銅基板的優(yōu)缺點(diǎn)

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-09-19 09:59:00【大中小】

熱電分離銅基板：熱電分離銅基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱（零熱阻），一般為銅基材。
優(yōu)點(diǎn)：
熱電分離基板：基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱（零熱阻），一般為銅基材。
優(yōu)點(diǎn)：
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。
2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP），表面處理層可靠性極佳。??6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹?jí)K、熱層與線路層平行）。

缺點(diǎn)：

不適用與單電極芯片裸晶封裝。

誠(chéng)之益電路定位于高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬板的專業(yè)制造，公司本著追求“誠(chéng)信立足，創(chuàng)新致遠(yuǎn)”的經(jīng)營(yíng)理念，重視研發(fā)微創(chuàng)新，擁有國(guó)家實(shí)用型專利證書(專利號(hào):ZL200820095196.7)。以“質(zhì)量為根，為客戶創(chuàng)造價(jià)值”是我們公司的服務(wù)宗旨。已取得ISO9001：2008質(zhì)量體系認(rèn)證、SGS認(rèn)證、美國(guó)UL認(rèn)證(UL號(hào)E354470)。公司通過了TS16949汽車行業(yè)技術(shù)規(guī)范認(rèn)證，一路走來得到眾多知名品牌客戶的認(rèn)可，感恩一路有你，我們將更加努力！