軟硬結(jié)合板優(yōu)缺點(diǎn)
軟硬結(jié)合板作為一種特殊的互連技術(shù)，提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式，可以實(shí)現(xiàn)在二維設(shè)計和制作線路，在三維互連組裝，從而能夠減小電子產(chǎn)品的組裝尺寸及重量，具有輕、薄、短、小等特點(diǎn)。現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在各種林領(lǐng)域，最不常見的有，汽車電子，醫(yī)療設(shè)備，5G，投影等等。
軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。軟硬結(jié)合板可以替代連接器，減少連接器的數(shù)量，不僅節(jié)省成本;更重要的是重復(fù)彎曲超十萬次仍能保持電性能;可以實(shí)現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制，降低重量, 減少安裝時間和成本;材料的耐熱性高，同時也具有更佳的熱擴(kuò)散能力。
軟硬結(jié)合板缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，制作成本高，生產(chǎn)周期比較長，以及不易更改和修復(fù)等缺點(diǎn)。
軟硬結(jié)合板的加工基板材料跟柔性電路板一樣，同為撓性覆銅板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL，指在聚酰亞胺薄膜或者聚酯薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。其中，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”)。FCCL絕緣基膜材料，目前使用得最廣泛的是和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)和聚酯薄膜(PET薄膜)。金屬導(dǎo)體箔：常用的有銅箔、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。膠粘劑：主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在3L-FCCL中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。
軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。軟硬結(jié)合板可以替代連接器，減少連接器的數(shù)量，不僅節(jié)省成本;更重要的是重復(fù)彎曲超十萬次仍能保持電性能;可以實(shí)現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制，降低重量, 減少安裝時間和成本;材料的耐熱性高，同時也具有更佳的熱擴(kuò)散能力。
軟硬結(jié)合板缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，制作成本高，生產(chǎn)周期比較長，以及不易更改和修復(fù)等缺點(diǎn)。
軟硬結(jié)合板的加工基板材料跟柔性電路板一樣，同為撓性覆銅板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL，指在聚酰亞胺薄膜或者聚酯薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。其中，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”)。FCCL絕緣基膜材料，目前使用得最廣泛的是和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)和聚酯薄膜(PET薄膜)。金屬導(dǎo)體箔：常用的有銅箔、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。膠粘劑：主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在3L-FCCL中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。
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