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銅基板的制作方法

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2020-03-17 14:21:00【大中小】

一種銅基板PCB的背景技術：
PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板，在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經成了占據(jù)了重要的的地位。近十幾年來，我國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速。但現(xiàn)有的PCB板具有電磁輻射，會造成污染，對人體造成傷害，因此仍然有待進一步的改進。
本實用新型的目的在于克服上述技術的不足，提供一種銅基板，該銅基板通過第一銅層和第二銅層的設計，能夠屏蔽電子輻射，避免污染及對人體造成傷害，同時避免銅層之間相互干擾。這種銅基板，其改進之處在于：包括第一字符層、第二字符層、第三阻焊層、第四阻焊層以及復合銅層；復合銅層包括第一銅層、第一PP層、銅基層、第二PP層以及第二銅層。
銅基板還包括第一防氧化層和第二防氧化層，防氧化層設置于字符層的上表面，字符層用于在焊接時確認電子元件的位置。通常銅基層的厚度為1.0-4.0mm。也有特殊的如。5.0MM 6.0MM.

汽車燈前端燈銅基板1

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