第一步是擴(kuò)大晶體。由擴(kuò)展器提供的整個(gè)LED芯片由擴(kuò)展器提供擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張 LED 晶片
薄膜均勻擴(kuò)張，使得緊密地布置在膜表面上的LED顆粒被拉開，以便于晶體的刺穿。

第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝 LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適的銀漿點(diǎn)在 PCB 印刷線路板上。

第三步：先事先弄好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放到刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然 LED 芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有 LED 芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將 IC 裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)與 PCB 板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即 COB 的內(nèi)引線焊接。 將其黏貼好之后就可以讓其自然的固化,時(shí)間越長(zhǎng)越好,

第六步:烘干操作,在進(jìn)行烘干操作的時(shí)候首先需要將裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，

第八步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的 COB 有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè) COB 板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的 AB 膠適地點(diǎn)到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步:固化操作,固化操作做藥是將封裝好的pcb線路板放入到循環(huán)烘箱中恒溫靜置,具體的情況可以根絕要求來設(shè)置不同的烘干的時(shí)間.

第十一步:后測(cè),利用封裝好的之后的pcb線路板在用專業(yè)檢測(cè)的儀器進(jìn)行電氣性能的測(cè)試,以便可以區(qū)別好壞.

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