今天就跟著小編一起去了解學(xué)習(xí)下關(guān)于鏡面鋁基板的相關(guān)特點(diǎn)和性能吧。
鏡面鋁基板特點(diǎn)優(yōu)勢：
1.散熱好：在采用熱電分離技術(shù)，普通有絕緣層的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是137W大大的提高了芯片的散熱。
2.光效高：我們普通沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發(fā)出來。
3.操作方便：結(jié)構(gòu)跟我們市場上用的集成支架類似，線路是靠金線連金線，串并聯(lián)和封裝幾W是有客戶自己決定，不像我們普通的一個焊盤放一顆芯片，一塊板可以封幾個W數(shù)的燈，這樣解決了庫存板型號多的問題。
鏡面鋁基板性能特點(diǎn)：
● 良好的電器絕緣性
● 良好的機(jī)械加工性能
● 優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性
● 良好的電磁屏蔽性能
● 三維一致的熱膨脹性
產(chǎn)品材質(zhì)：鏡面鋁基板、工藝：鍍金、阻焊白油耐高溫。鋁材型號：5050、導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/M.
都講完了，相信大家也都有所了解了，希望上面講解的內(nèi)容會對大家有一定的幫助，如果大家有這方面的需求，歡迎來電咨詢，我們將竭誠為你服務(wù)。
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