關(guān)于鏡面鋁基板散熱的問(wèn)題一直是燈具廠家比較關(guān)心的問(wèn)題，通過(guò)對(duì)鏡面鋁基板研究分析可以得出的結(jié)論是 高功率LED只能將很少的電能變化光能其它的都以熱能散發(fā)出去。如果不能很好散失這些大部分熱能，那么就會(huì)嚴(yán)重的影響到LED燈的使用壽命。鏡面鋁基板之所以具備很好的散熱性能，主要原因是鏡面鋁基板材料具備很好散熱性能。

目前高散熱鏡面鋁基板的材質(zhì)而言，可分成硬質(zhì)與可撓兩種。LED控制器結(jié)構(gòu)上，硬質(zhì)基板屬于傳統(tǒng)金屬材質(zhì)，采用鋁、銅等金屬，絕緣層部分則大多填充高熱導(dǎo)性的無(wú)機(jī)物。這種金屬基板擁有高熱導(dǎo)性、高耐熱性，以及電磁屏蔽等優(yōu)點(diǎn)，其厚度通常大于1毫米，因此廣泛應(yīng)用于LED燈具模塊和照明模塊當(dāng)中，大大有助于高功率 LED在路燈方面的推廣和普及長(zhǎng)久以來(lái)，在對(duì)LED散熱要求不是很高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進(jìn)行封裝。

伴隨著市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，用戶要求不斷的提高。采用傳統(tǒng)的樹脂基板在高功率LED世代到來(lái)后，已漸漸不敷使用。因此，探討和展望高功率LED的封裝材料，便成為業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)話題。鏡面鋁基板成為高功率LED首選通過(guò)上述比較，由于鏡面鋁基板相對(duì)而言性價(jià)比最高，因此它也成為LED高功率條件下的首選方案。而且，隨著LED芯片大型化、大電流化、高功率化發(fā)展，金屬封裝基板取代傳統(tǒng)樹脂封裝基板的腳步也會(huì)越來(lái)越快。

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