鋁基板的封裝對(duì)于LED產(chǎn)品有著非常重要的作用，下面小編給大家簡(jiǎn)單的說說鋁基板封裝的含義,以及鋁基板封裝到底承載有什么含義。

LED鋁基板的封裝其主要的作用是為LED芯片提供一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片可以更好的表現(xiàn)出去電 熱 光的性能，好的封裝可以使得LED產(chǎn)品有更好的發(fā)光率與良好的散熱壞境，從而間接的提升LED產(chǎn)品的使用生命周期。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價(jià)比(Lm/$)。

在鋁基板封裝的過程中沒一個(gè)因素在封裝過程都是比較中要的，就簡(jiǎn)單的舉例來說下，光取出效率關(guān)系到性價(jià)比；熱阻關(guān)系到可靠性及產(chǎn)品壽命；功率耗散關(guān)系到客戶應(yīng)用。整體而言，較佳的封裝技術(shù)就是必須要兼顧每一點(diǎn)，但最重要的是要站在用戶的角度去思考問題，能夠滿足用戶產(chǎn)品的需求甚至超過用戶的預(yù)期，這樣的封裝才是好的鋁基板封裝

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