通常單面鋁基板由電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層組成；雙面鋁基板由電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層組成；而多層鋁基板則由普通的多層板和絕緣層、鋁基貼合而成。
鋁基板與傳統(tǒng)的FR-4相比，能夠?qū)嶙杞抵磷畹?，有更好的熱傳?dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，鋁基板的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。
對(duì)此，鋁基板還有以下優(yōu)勢：
1、符合RoHs要求；
2、更適應(yīng)于SMT工藝；
3、在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
4、減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
5、將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；
6、取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
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