誠之益電路定位于高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬板的專業(yè)制造。公司擁有全套專業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬板（鋁基板、銅基板）的自動化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測設(shè)備，10年專注于金屬線路板的研發(fā)及制造.
鋁基板生產(chǎn)流程：
一、開料
1、開料的流程：領(lǐng)料——剪切。
2、開料的目的：將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸。
3、開料注意事項：
（1）開料首件核對首件尺寸。
（2）注意鋁面刮花和銅面刮花。
（3）注意板邊分層和披鋒。
二、鉆孔
1、鉆孔的流程：打銷釘——鉆孔——檢板。
2、鉆孔的目的：對板材進(jìn)行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助。
3、鉆孔的注意事項：
（1）核對鉆孔的數(shù)量、空的大小。
（2）避免板料的刮花。
（3）檢查鋁面的披鋒，孔位偏差。
（4）及時檢查和更換鉆咀。
（5）鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔；二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔。
三、干/濕膜成像
1、干/濕膜成像流程：磨板——貼膜——曝光——顯影。
2、干/濕膜成像目的：在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分。
3、干/濕膜成像注意事項：
（1）檢查顯影后線路是否有開路。
（2）顯影對位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生。
（3）注意板面擦花造成的線路不良。
（4）曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良。
（5）曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影。
四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程：蝕刻——退膜——烘干——檢板。
2、酸性/堿性蝕刻目的：將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分。
3、酸性/堿性蝕刻注意事項：
（1）注意蝕刻不凈，蝕刻過度。
（2）注意線寬和線細(xì)。
（3）銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象。
（4）退干膜要退干凈。
五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程：絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符。
2、絲印阻焊、字符的目的：
（1）防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路。
（2）字符：起到標(biāo)示作用。
3、絲印阻焊、字符的注意事項：
（1）要檢查板面是否存在垃圾或異物。
（2）檢查網(wǎng)板的清潔度。
（3）絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見產(chǎn)生氣泡。
（4）注意絲印的厚度和均勻度。
（5）預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度。
（6）顯影時油墨面向下放置。
六、V-CUT，鑼板
1、V-CUT，鑼板的流程：V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒。
2、V-CUT，鑼板的目的：
（1）V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用。
（2）鑼板：將線路板中多余的部分除去。
3、V-CUT，鑼板的注意事項：
（1）V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺。
（2）鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀。
（3）最后在除披鋒時要避免板面劃傷。
七、測試，OSP
1、測試，OSP流程：線路測試——耐電壓測試——OSP。
2、測試，OSP的目的：
（1）線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作。
（2）耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境。
（3）OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊。
3、測試，OSP的注意事項：
（1）在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品。
（2）做完OSP后的擺放。
（3）避免線路的損傷。
八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
1、流程：FQC——FQA——包裝——出貨。
2、目的：
（1）FQC對產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)。
（2）FQA抽檢核實(shí)。
（3）按要求包裝出貨給客戶。
3、注意：
（1）FQC在目檢過程中注意對外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分。
（2）FQA真對FQC的檢驗標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實(shí)。
（3）要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯板和包裝破損。
注意：鋁基板一般儲存在陰暗、干燥的環(huán)境里，大多數(shù)鋁基板極易容易發(fā)潮、發(fā)黃和發(fā)黑，一般打開真空包裝后48小時內(nèi)要使用。
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