銅基板介質(zhì)層
銅基板介質(zhì)層是指由金屬薄板、絕緣介質(zhì)層和銅箔復合制成的金屬基覆銅板,是制造印制電路板的基板材料,它除用作支撐各種元器件外,還能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 銅基板是以其優(yōu)異的散熱性能、機械加工性能、尺寸穩(wěn)定性能、及多功能性等得以廣泛應用于電子元器件和集成電路支承材料和熱沉等方面。 在功率電子器件(如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等)、微電子器件(如計算機CPU、DSP芯片)中和微波通信、自動控制、電源轉(zhuǎn)換、航空航天等領域發(fā)揮著重要作用。 在...
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