COB鋁基板結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
COB鋁基板構(gòu)成：
COB鋁基板的組成主要由 金屬層 電路層 導(dǎo)熱絕緣層構(gòu)成的。其電路層主要是通過(guò)腐蝕印刷構(gòu)成的電路。主要的作用是使得組件各個(gè)部件能夠相互鏈接通，在一般的情況下電路層會(huì)被很大的電流載流的能力，從而需要運(yùn)用到厚度比較厚的銅箔，厚度一般為35um-280um
導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技能之地點(diǎn)，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈功能優(yōu)秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機(jī)械及熱應(yīng)力；
COB鋁基板特點(diǎn):
採(cǎi)用外表貼裝技能；
在電路設(shè)計(jì)方桉中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有用的處置；
減小商品體積，下降硬件及安裝本錢(qián)；
替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的機(jī)械耐久力；
下降商品運(yùn)轉(zhuǎn)溫度，進(jìn)步商品功率密度和可靠性，延伸商品運(yùn)用壽命；
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