鋁基板的問(wèn)題處理
鋁基板的問(wèn)題處理
1、鋁基板PCB的品質(zhì)問(wèn)題主要在開(kāi)料時(shí)可能導(dǎo)致邊緣開(kāi)裂，然后在后續(xù)加工的啤板和鑼板方面都有可能出現(xiàn)分層的情況，因?yàn)槠浣^緣層為了增加導(dǎo)熱性添加了許多的填料，所以脆性增加。
2、鋁基覆銅板的品質(zhì)問(wèn)題主要在兩個(gè)不同界面間的結(jié)合力，還有中間介質(zhì)層的均勻性方面，其它的也有一些表觀的問(wèn)題。
3、鋁基覆銅板的板材沒(méi)有統(tǒng)一規(guī)范，目前在行業(yè)中有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。
4、銅箔厚度會(huì)影響鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，直接影響鋁基板的使用壽命。
5、PCB電路板過(guò)孔，用于將一個(gè)層的電氣信號(hào)連接到另一個(gè)層上。
6、鋁基板板材不貼膜會(huì)擦花，上藥水易氧化，和制程工藝也有關(guān)，生產(chǎn)環(huán)節(jié)也不一樣。
7、進(jìn)行電路板焊接時(shí)點(diǎn)烙鐵的溫度一般為200~300度左右，具體調(diào)節(jié)根據(jù)焊點(diǎn)的大小、焊絲的粗細(xì)來(lái)調(diào)節(jié)。
8、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的統(tǒng)一困惑，例如激光內(nèi)爍測(cè)法；5740測(cè)試；介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率。
9、電視背光鋁基板具有散熱快的特性，但生產(chǎn)工藝過(guò)程中對(duì)板材的表面處理技術(shù)的凹坑、條紋、沙眼的工藝，設(shè)備解決。
10、LED鋁基板中銅箔的厚度不達(dá)標(biāo)也是較常見(jiàn)的問(wèn)題，一些18UM實(shí)測(cè)卻是只有15UM或者更低只有10UM，這樣會(huì)導(dǎo)致線路細(xì)小的時(shí)候直接燒壞電路、炸電源等情況的發(fā)生。
11、LED鋁基板耐壓指標(biāo)的困惑，包括擊穿電壓和電弧效應(yīng)混淆，整燈耐壓和LED鋁基板耐壓的矛盾，電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)耐壓的影響，而市面一些燈條LED鋁基板實(shí)測(cè)耐壓也有不過(guò)800V的。
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