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鋁基板散熱系數(shù)

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-05-02 10:30:00【大中小】

鋁基板散熱系數(shù)也稱鋁基板導熱系數(shù)，是鋁基板的一種散熱性能參數(shù)，通常為1.0、2.0，具體的散熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測量儀器測試得出，而鋁基板的散熱系數(shù)的大小對鋁基板的價格影響是很大的。

鋁基板性能：

一、散熱性

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。

二、熱膨脹性

熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術）熱脹冷縮問題。

三、尺寸穩(wěn)定性

鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

四、其它原因

鋁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能；減少生產(chǎn)成本和勞力。

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