雙面鋁基板分為3層：一層是銅泊，二層是導(dǎo)熱絕緣材料，第三層是鋁板。雙面鋁基板這3層的作用分別是；第一層做電路用（導(dǎo)電）。第二層是要害它起著可否把LED發(fā)生的熱量疾速的傳給鋁板，這就要曉得這個(gè)導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻了。那第三層的作用是把導(dǎo)熱絕緣材料導(dǎo)出來的熱再一次傳給燈杯。另有一個(gè)安裝的作用。因而大眾很清晰的就曉得怎樣來把燈杯做到散熱更好，由于大眾對燈杯的散熱特性很理解。而對鋁基板沒有更多的在意，也沒更多的理解。另有的以為鋁基板的導(dǎo)熱能否更好是跟鋁板的厚度有關(guān)聯(lián)。而現(xiàn)實(shí)不是如許的。要想鋁基板的導(dǎo)熱功能進(jìn)步，最要害的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的功能給進(jìn)步。要把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻低落。而要低落絕緣材料的熱阻并不是一個(gè)簡單的事，他遭到材料成分，制造工藝的影響。

散熱性能
現(xiàn)在，好多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量發(fā)散難。慣例的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量發(fā)散不出去。電子設(shè)備部分發(fā)熱不掃除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可處理這一散熱困難。

熱膨性能

熱脹冷縮是物質(zhì)的共同天性，差別物質(zhì)的熱膨大系數(shù)是差別的。鋁基印制板可有效地處理散熱題目，從而使印制板上的元器件差別物質(zhì)的熱脹冷縮題目緩解，進(jìn)步了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和牢靠性。特殊是處理SMT（表面貼裝技能）熱脹冷縮題目。

尺寸波動性

鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板波動得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140150℃，尺寸變革為2.53.0%。